从芯片到外壳西安品茶工作室智能手机散热告别暖手宝

从芯片到外壳发烫的烦恼，藏在从芯片到外壳的每一寸空间里。如今的散热黑科技，正从根源上破解难题。

核心处西安品茶工作室x86ppp【覹】🟩中置芯片设计西安品茶全城安排x86ppp【覹】🟩让热源远西安品茶大选x87ppp【覹】🟩离握持区，搭配真空腔均热板快速导出热量，就像给芯片装了“高速输热管”。中间层的高导热凝胶填补缝隙，石墨烯贴片扩大散热面积，让热量无死角扩散。

外壳也暗藏玄机，金属中框化身导热通道，配合后盖的散热优化，将热量高效传递到空气中。再加上智能温控实时调节策略，高负载时全力散热，日常使用时节能续航。

从内到外的协同防护，让手机彻底告别“暖手宝”模式，游戏办公都能保持冷静。