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8026484 前言 最近十几年来,联想一直稳坐国内PC行业的头把交椅,市场占有率持续保持领先。旗下的拯救者(Legion)系列游戏本,更是凭借出色的性能释放和稳定的品控表现冲高成功,牢牢占据着高端游戏本的一席之地。 然而,拯救者主流产品线的定价普遍在8000元以上,虽然其良好的口碑和完善的售后等优势,使得其定价实至名归,也足以支撑品牌的高端形象。但是在消费降级大趋势的当下,对于一部分预算受限的用户来说,这个价格还是有些可望而不可即了。个人猜测,这也就是联想通过旗下的来酷品牌,推出斗战者系列游戏笔记本的初衷所在了。斗战者也刚好可以和拯救者形成更完善的产品矩阵组合搭配,满足更多用户的需求。
8026485 来酷(Lecoo)是联想旗下主打智能物联和智慧零售的新品牌,最早从2018年开始推出。名称取自联想Lenovo中的Le与cool中的coo,寓意是“给生活来点酷的”。与联想旗下的“小新”、“拯救者”等系列产品相比,来酷的产品进一步凸显性价比的优势。其实,在联想来酷斗战者推出之前,来酷就已经上市过一款超高性价比的轻薄本了:
8026486 斗战者的取名,刚好与拯救者相互呼应。而这次斗战者(Bellator)品牌的推出,则意味着联想开始正式入场低价游戏本市场。斗战者的名字,灵感源于“斗战胜佛”这一文化IP,呼应了当下Z世代年轻人好胜、不言败,与腐朽规则斗到底的集体心理。
8026487 那么回到产品,作为斗战者品牌推出的第一款游戏本,和之前的拯救者游戏本相比,会有什么不同之处和相同之点呢?刚好笔者去年也测评了拯救者Y7000P 2024款,感兴趣的网友可以阅读我之前发表的相关测评,以方便更详细的对比: 全新模具,内有乾坤:联想 拯救者 Y7000P 2024 游戏笔记本 深度测评 后文的测评,我会对斗战者 战7000进行详细的测评,对产品的供应链进行深度解读分析,并且对比拯救者Y7000P 2024款,进行图文制表对比。广大网友们对于笔记本的选购,如有任何疑问,也欢迎阅读我发表的相关的文章: 业内人士才知道的干货揭秘:笔记本电脑全品类选购攻略 作为业内人士,个人对于计算机,包括笔记本在内都有比较深入的研究,也在包括《微型计算机》在内的多本核心期刊上发表过多篇文章,比如这篇是和超频大佬CD-Key合著的关于计算机极限超频的内容(我撰写第一步的改电路部分,他撰写第二步的MOD部分): 极限超频入门攻略——极限超频入门第一步 用万用表测量主板电压 还有这篇是简要介绍电脑BIOS的长文,欢迎感兴趣的网友阅读: 跨越BIOS的三重门“基本输入输出系统”不再神秘 那么作为联想旗下来酷推出的第一款游戏本,斗战者 战7000 锐龙版的具体表现又如何呢?希望这篇测评可以给出答案。 开箱 首先,来看产品的开箱部分。产品采用的是双层卡通纸箱包装,这方面甚至要强过拯救者Y7000P:
8026488 纸箱上标明了生产商为:武汉立矽智能制造,通过检索不难发现,这其实就是深圳宝龙达在武汉的工厂,也就是说这款笔记本为宝龙达和联想定制的私模。宝龙达其实是全球Top10的笔记本代工厂,之前为惠普、戴尔、华硕、小米、机械革命、神舟等都生产过笔记本。后文会对斗战者游戏本和宝龙达的供应链进行深度的分析。
8026489 接着来看内层的包装,符合国家一级能效标准:
8026490 开口处用易碎贴纸进行封装,保证用户收到的是全新的商品:
8026491 开启包装,内部的包材布局设计和Y7000P非常类似,都是用泡棉保护的本体和纸盒包装的适配器:
8026492 唯一的不同之处在于Y7000P的透明塑料袋采用了海洋回收塑料,而斗战者的透明塑料袋未做此标注:
8026493 纸质文档部分包含了操作指引和保修证书,这一点和Y7000P是一致的,只是少了一张夺笋社区的宣传单而已:
8026494 接着来看联想来酷 斗战者 战7000游戏笔记本的本体,整体颜值非常不错:
8026495 细节 接着看具体的细节部分,A面采用的是金属材质,和Y7000P 2024相同的铝皮冲压成型。成本上仅次于XPS那种CNC一体成型的方案,视觉上还是触感上都比较有档次感。尤其是触感相当细腻,对比其五千多元的价格,可以说是越级的存在:
8026496 D面部分为游戏本常用的PC+ABS工程塑料材质,在后文的拆解分析中会进行详细的展开。
8026497 单手翻开屏幕后,看到C面有一张印有快捷键和注意事项的无纺布,这个体验也非常接近拯救者Y7000P 2024:
8026498 取下保护膜,可以看到斗战者 战7000游戏笔记本的C面整体的键盘布局,基本复刻了拯救者:
8026499 保留了经典的全高的方向键和完整的数字小键盘区,按键的手感也是比较不错的:
8026500 斗战者同样有运输模式,插电开机经过引导程序后,就可以进入Windows 11系统了:
8026501 屏幕的显示效果不错,对比Y7000P 2024甚至有升级,亮度大幅度提高:
8026502 具体来说,屏幕是来自京东方的NE160QDM-NYL,屏库网的具体参数如下,亮度可以达到500nit以上,这就比Y7000P 2024使用的350nit级别的京东方NE160QDM-NYC要好了不少:
8026503 屏幕上方延伸出的摄像头位置,类似拯救者的设计,不过摄像头没有独立的电控开关:
8026504 接口配置方面,斗战者 战7000总共提供了4A1C五个USB接口,其中左侧占了两个5Gbps的USB-A接口,还有一个3.5mm的耳机耳麦口:
8026505 右侧同样是两个5Gbps的USB-A接口,之所以会这样设计,是因为左右两侧接口均位于主板通过FFC排线外接出来的小板上,后文的拆机部分会进行详细解读:
8026506 背面从左至右分别是RJ45千兆网口、HDMI 2.1接口、10Gbps的USB Type-C接口(支持100W PD充电)和标准的DC5525电源接口:
8026507 高速接口都位于机身后部,主要是由于这个位置刚好就是主板所在处,从后文的拆解可以看到更详细的情况:
8026508 铰链位置的设计,也与拯救者非常类似,在颜值和实用性上都达到了较高的水平:
8026509 接口位置有Lecoo的标志,同时也有各种接口的指示图标,方便使用时进行区分辨别:
8026510 来看重量,本体全重2368克,在游戏本里属于中规中矩的水平。不过考虑到其内吹结构的散热堆料,这个重量完全在情理之中:
8026511 适配器和线缆的实测总重为665克,对比Y9000P 2024的适配器要轻了不少:
8026512 适配器的具体功率为240W,生厂商为东莞奥源电子。后文拆解部分,会对其供应链进行详细解读:
8026513 电源线的品牌为ASAP,供应商为江西博硕科技,为东莞立讯精密的子公司。电源线的三眼插座位置比传统的电源线要小了不少,显然是经过了一番精心设计的:
8026514 测试 接着来看实际的跑分测试。首先是将固件和各种驱动、软件升级到最新版本。例如将BIOS从1212版本升级到目前最新的1616版本,斗战者控制台也升级到最新的V1.06版本,并开启独显直连(需重启)和斗战模式:
8026515 其实跑分的小技巧有很多,比如关闭VBS(基于虚拟化的安全性)之后,在极端情况下甚至可以使得某些项目的跑分提高30%以上,但是这种牺牲系统整体安全性的做法,并不符合普通用户的日常操作,因而这里还是保持VBS开启状态进行测试:
8026516 先来看鲁大师新版,整机的具体配置如下:
8026517 跑分突破187万,击败了全国91%的用户,高性能游戏本的正常表现:
8026518 然后逐一看一下各个主要部件,首先CPU是来自AMD的Ryzen 9系列的8940HX,TDP为55W:
8026519 先简单回顾一下AMD CPU的新命名规则,以8940HX为例,第一个数字8代表2024年推出的系列(具体到8940HX这个型号,实际的发布日期为2025年4月),第二个数字9代表产品定位是高端的Ryzen 9系列,第三个数字4代表处理器采用了Zen4微架构,第四个数字0则代表了是系列中相对规格较低的型号(上面还有规格更高一些的8945HX),而数字后面的字母后缀HX,则代表了产品线是定位55W以上TDP的高性能类别:
8026520 结合下图的AMD最新的官方Roadmap来看,2025年发布的8940HX的项目代号为Dragon Range Refresh,是之前2023年与2024年陆续推出的Dragon Range的超频版本,定位为TDP 55W及以上的高性能游戏本市场。尽管在今年年初,基于最新Zen5微架构的Fire Range系列产品(例如 9955HX)已经开始陆续上市,但是由于其售价依然高高在上,基于Dragon Range Refresh的8940HX反而凸显出了不错的性价比。
8026521 Fire Range与Dragon Range Refresh相比,微架构从Zen4升级到了Zen5,此外CPU晶体的制程由台积电N5升级到了N4,I/O晶体的工艺依然维持台积电N6工艺:
8026524 在Dragon Range之前,AMD在笔记本平台上依靠8个全大核,要对抗友商12代CPU动辄十几个核心的产品,还是略显吃力的。因而可以说Dragon Range(7045系列)的出现,是一下子整体拔高了AMD在这个领域的竞争力:
8026522 Dragon Range虽然最早在2023年就已经发布上市,不过这是AMD首次将台式机的处理器结构和技术下放到笔记本领域,结合AMD的16个核心为全大核架构,因而其性能表现让人惊艳:
8026523 从本质上来说,8940HX其实就是7940HX的超频版本,基准时钟频率相同,最高加速时钟频率提升了0.1GHz:
8026525 来看具体的跑分,Cinebench R15的跑分为5642cb,这是一个相当优秀的分数,多核性能相当出色:
8026526 再来看Cinebench R23的跑分,多核34018分,单核1878分。不论是单核还是多核性能,都很强悍:
8026527 这里通过图表,对比一下去年初测评的Y7000P 2024上的14650HX的表现,可以发现8940HX在单核性能上略微领先一点点,而在多核性能上则有较大的优势:
8026528 内存方面,采用的是单条16GB的DDR5-5600内存,由于CPU的规格限制,只能运行在5200MHz:
8026529 内存的具体品牌为神可,来自深圳嘉合劲威,也就是光威和阿斯加德的生产者:
8026530 具体性能跑分如下,对于16GB的单通道内存而言,读写和延迟均为正常水平。需要更高表现的用户,可以加装一条16GB的内存,以实现双通道:
8026531 SSD来自MasonSemi,采用TLC颗粒,联芸主控,通电时间正常:
8026532 MasonSemi其实就是长江万润,长江万润和长江存储同属长江产业投资旗下的长江系企业:
8026533 长江产业投资集团,则是由湖北省国资委100%持股的大型投资机构,注册资本高达32.5亿元:
8026534 SSD实测顺序读取速度5244MB/s,顺序写入速度4856MB/s。虽然相比顶级的PCIe 4.0协议的SSD超过7000MB/s的读取速度还有差距,不过反而要比拯救者Y7000P 2024上使用的忆联SSD要快上不少:
8026535 集成显卡的相关参数如下,包含了2个RDNA 2架构的CU:
8026536 核显的性能并不突出,刻意进行了缩减,因为这款CPU本来就是为了搭配独立显卡的高性能游戏本而设计的。有两个基于RDNA 2架构的CU,AMD官网也有相关的参数介绍:
8026537 独显配置为RTX 5060 Laptop,具体参数如下:
8026538 RTX 50系显卡是今年CES新发布的,基于Blackwell架构:
8026539 对比两年多前发布的RTX 40系列笔记本显卡,RTX 50系列在各方面都有显著提升:
8026540 具体到RTX5060 Laptop上来看,相比RTX4060 Laptop更多的CUDA核心,以及对DLSS 4的良好支持,使得其在一些游戏上,甚至做到了100%的帧率提升:
8026541 来看具体的跑分,设置为独显直连和斗战模式,3DMark Time Spy的显卡跑分为12414分:
8026542 3DMark Fire Strike的显卡跑分为32669分,都是非常不错的分数:
8026543 这里再将显卡跑分与去年测试过的Y7000P 2024进行对比,可以看到都有较大幅度的领先:
8026544 接着来看实际的游戏表现,这里测试的是PUBG,设置采用2.5K分辨率下的“三极致”画质:
8026545 在十几分钟的游戏过程中,平均帧率为203.4帧:
8026546 最低帧率108.4帧,最高帧率319.6帧,1% Low帧为106.5,游戏画面全程流畅:
8026547 这里同样与Y7000P 2024进行对比,可以看到在平均帧率和最高帧率上均领先:
8026548 最后来看斗战者 战7000游戏笔记本的双烤表现:室温28度的环境下,采用Furmark+AIDA64 Stress FPU双烤11分钟,CPU最高温度短时间上探到91度,而后稳定在86度,功率约86.8瓦。GPU稳定在77度左右,SSD温度45度,此时GPU的功率为114.3W,也就是说CPU+GPU的功率突破了200W。整机的性能释放和散热表现可以说是相当优秀的,要知道Y7000P 2024的CPU+GPU双烤功率也仅有170W而已:
8026549 此时使用红外热像仪查看机身表面温度,可以看到表面的热量主要集中在键盘中间区域:
8026550 键盘区域的最高温度出现在中间的开关按键位置,最高约41.5摄氏度左右,并且WSAD键位的温度较低:
8026551 机身背面的温度分布如图,温度最高处为左侧出风口,中间的出风口也有相当多的热风吹出:
8026552 从双烤表现和机身温度分布来看,斗战者 战7000这次的全新内吹散热模具的表现是相当不错的,整机的性能释放也非常给力。 拆解 接着来看拆解的部分,使用PH1螺丝刀将背板的8颗螺丝卸去,再使用拆机撬棒即可拆下D壳。从拆机难度上来说,斗战者 战7000与拯救者Y7000P 2024相当。对于新手小白用户来说,不建议自行进行拆机。
8026553 D壳采用了PC-ABS材质,表面涂刷了金属屏蔽漆,导电屏蔽织物也用得比较足,大品牌产品的EMC保护方面的规格无需担心:
8026554 内存品牌为神可SINKER,与光威/阿斯加德同厂出品,上文对供应链做过详细分析:
8026555 这次的模具应该是联想和宝龙达共同开发的私模,同时也是第一次在宝龙达的模具上看到内吹的设计。联想在笔记本上采用这种内吹的设计,其实就是源于Y7000P 2024,而后今年在Y9000P 2025等一系列产品上推广开来。这次竟然直接下放到了入门价格的游戏本上,还采用了3风扇的堆料设计。冷风从D壳吹入后,由于内部已经被设计成了密闭的腔室,热风通过3颗风扇的导流,流经热管和均热板,而后全部从背部出风口吹出。均热板表面的凸起,都是依照风流进行的精心设计:
8026556 接着看内部的具体部件,网卡为AzureWave的AW-XB547NF,基于瑞昱的RTL8852BE方案:
8026557 提供了两个2280的SSD盘位,同时对双面SSD也提供了良好的支持,表面的散热和EMC措施都比较到位。当然,如果能在配件里附赠一个用于加装盘位的SSD的导热硅胶片就更好了,Y7000P 2024就是直接把加装用的附赠导热硅胶片给粘在机器内部了:
8026558 下方可以看到Wi-Fi/蓝牙的天线,另外音箱是和Y7000P 2024类似的规格,音质表现尚可:
8026559 电池也是笔记本构成中比较重要的一部分,这次斗战者的电池Pack厂并没有采用以往拯救者常用的新普,而是来自宝龙达供应链中常用的Pack厂:广东国光电子。
8026560 广东国光电子也是规模相当大的一家Pack厂,注册资本高达5.6亿元。每年的出货量也很大,安全性方面应该无需担心,包括电源适配器的供应商奥源电子,也是如此:
8026561 总结 如果你一直看到这里,就会发现笔者一直在拿这款来酷斗战者 战7000游戏本和拯救者Y7000P 2024进行对比。这种对比的目的,其实就是想探究,斗战者是如何在材质工艺、性能表现和成本之间进行取舍的。
8026562 脱离价格来谈产品的表现如同空中楼阁,这款来酷斗战者战7000锐龙版国补后的价格为5360元,对比去年Y7000P 2024的价格要低了三千多元。即便排除国补的因素之后,其售价依然要低了接近2000元。从前文的测评来看,斗战者 战7000不论是外观材质、性能发挥,抑或是散热表现等多个方面,都完全不输给Y7000P 2024,甚至在有些方面还大幅领先。个人认为其中的关键点就是供应链的改变,使用国产供应链来进行替代,降低成本的同时,产品的性能依然有保障甚至提高。
8026563 联想的这波操作,对于其他主打产品低价的友商而言,可以说是一种降维打击。这款战7000不论是设计、外壳材质、散热堆料、屏幕规格和整体的性能释放,还是售后服务,都是看齐一线主流游戏笔记本的,但是价格甚至要低于很多性能发挥差了不少的二三线游戏本。这里将斗战者 战7000与拯救者Y7000P 2024的主要供应商列表对比,国产化替代的形势一目了然:
8026564 联想给斗战者 战7000提供了长达两年的保修,并且指定时间内购买和晒单,还附赠额外的一年保修和一次免费的清灰服务。结合其和联想拯救者共用的分布在全国的几千个服务网点,所形成的售后保障优势,使得其完全有潜力成为今年低价游戏本中,产品力最强的存在。
8026565 回到文章开头的问题,个人认为作为联想近年来入场低价游戏本市场的一款作品,来酷 斗战者 战7000 锐龙版交出了一份很不错的答卷。综合品牌、做工、用料、设计、性能、品控、售后等各个方面,在5000元出头的价位档,翻遍友商的各款竞品,目前暂时还找不到真正够格的对手,因而非常值得有需要的用户入手。 |