[分享] 手机散热的背后,都有哪些值得扒的事情

发表于 2020-4-7 14:25   |   来自PC浏览器 显示全部楼层 [复制链接]   
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从3G时代开始,由于能耗的增大,通信技术的迭代,手机散热逐渐让各手机厂家开始重视。各家厂商开始研究散热的材料,石墨也开始进入了公众的视线。石墨的导热系数大约是铜的3倍,铝的6倍,所以价格当然也不便宜。一套手机的散热系统成本也上升了一个高度。

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4G时代,有一个痛心的故事发生了,一款强大的旗舰芯片的诞生,重负载工作的时候,芯片温度直接达到了75度,手机表面温度到达了50多度,手机基本处于没办法握住的状态。为了保护芯片,手机系统做了降频处理,芯片保住了,但是降频必然牺牲新能,于是这个品牌遭遇了滑铁卢,就是当年的骁龙810。
4G时代,苹果主导金属外壳工艺,其实也是为了更好的散热。在热最严重的CPU上面涂上导热胶,然后再导热胶上贴上石墨片,石墨片传导到金属外壳上,热就发散出去了。

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这里有一个物理常识:热传递三种方式:传导、对流以及辐射。这样的散热方式就是传导。那对流和辐射,手机怎么不用呢? 对流就是用风扇将热吹出去。这在电脑和汽车汽车行业非常通用,但手机空间有限,哪里放的下一个风扇呢,而且风扇工作起来就有噪音。你经常听到你电脑风扇的响声吧?如果你的手机也发出这样的声音,你会感觉很不舒服。人手感觉到舒适温度的临界值是38度,超过38度,人就感觉热了。这是为什么?你天天测体温,你的体温是37.3以下,你就可以来上班了。如果38度,你肯定要去发热门诊了。
那辐射呢?如果你开一个笔记本看过风扇都会装上一个金属架子,这个架子的学名叫散热片。或者你打开你的爱车前盖,你就看到很多散热片。这就是辐射。
5G 时代来了。除了最爱发热的CPU, 又来一个发热大户 5G的射频器件,而且大家对无线充电的喜好,让金属后盖已经变得不可能了,后壳现在基本都是玻璃或者塑胶材质。于是新的散热方式更普遍了。铜管散热和真空平板散热。铜管散热在PC上非常普及,不多讲。
真空平板散热就是把一些沸点比较低的液体注入到平板腔体内,腔体内抽成真空或者负压状态,这些液体在40附近度就可以从液体变成气体。这个过程会吸收很多热。变成气体后,流动到不热的地方,又变成了液体流回来,从而达到了散热的目的。

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这样解释,是不是感觉手机散热的手段真的不多了。各个发布会吹的天花烂坠,其实都用的一个方式,传导散热。所以要想从根本要解决手机散热的问题,
1.    就要把热源分开,逐一散热,
2.    然后还要把热源放到人手感觉不到的地方。
但现在两个发热大户 CPU 和5G射频,不能距离太远。因为5G射频和CPU要进行高速的数据通信。距离远,高速通信产生的电子干扰,让你手机很难通过国家电磁干扰测试。同时这些电子干扰也会影响你的照相和视频录制。
但是除了上面提到的,运用更加大胆与颠覆的思维去思考,我们其实还有第三种方式,那就是手机的架构革命!

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