r9000k 系列的电脑,散热

发表于 2021-6-18 14:21   |   来自联想浏览器 [复制链接]   
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品牌 拯救者
机型版本 R9000K 2021
ROM版本 操作系统版本
模块/分类 硬件相关>主板
复现概率 复现概率
建议描述 主板与C壳的螺丝,应该增加1mm的垫片。 高负载下,整个C壳,烫的没办法摸。 H J K键盘非常烫。 散热鳍片较高,主板较低,导致CPU核心与散热模组存在高差。非常大的高差。 CPU核心与散热模组贴合并不完整。 属于通病。图片中能明显看到,CPU以及GPU与散热模组贴合不严。
需求背景 高负载下,CPU或者GPU高负载下,烫手。 或者玩儿PLAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS游戏,CPU  92度,GPU 85度。
图片/文件

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1条回复
来自Microsoft Edge浏览器 发表于 2021-8-13 00:02:25
赞同。我赞同楼主的建议
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